科技性虐待！至暗时刻，中国半导体行业又受到美帝制裁

硬质的手工。

比起于后者，电子束应用的持续发展对元件集成度的提很低起了历史性的效用——电子束占到用ROM投入生产的30%效益，是纤电子投入生产流程中所最多样、价格低廉、极其重要的手工。

关于投入生产内核条的手工流程，可以概括为内核ROM投入生产与表面模块积体电路两大以外。内核表面的投入生产与绝大大部分ROM投入生产流程完全相同。

首先是将原料沙子（二氧化石墨）硫化精制为正因如此石墨材质石墨单晶锭，并腌，材质电子电容基片。这一项手工一般不由电子电容三星电子已完成而是由除此以外的电子电容投入生产商已完成。

↑上图：腌材质电子电容

然后，以后是比如说手工（离子注入），通过固态传播选择性，将薄层涂层暴漏在反之亦然多半的溶解中所，使原先的本征电子电容晶格杂化，遂构成p-n结本体。比方说的，在石墨电子电容片不尽相同的左边自组不尽相同的溶解, 不尽相同溶解根据pH/左边的不尽相同就构成了场效应管。

接下来就是电子束硬质元件的手工了。首先必须在基片表面沾电子束胶，用于电子束流程中所的光工程学反应。一般来话说电子束选用紫外光段，除了采用蒙版外还必须借助镜面的焦平面性质。电子束胶在接颇受紫外光照射后变得碳酸，可以在随后的清洗流程中所洗掉。掩模上印着先其设计好的元件样式，红外线借此它照在电子束胶层上，就则会构成CPU的每一层元件样式。

↑上图：沾电子束胶

↑上图：电子束处理

这个流程是内核表面投入生产流程中所重要的，此后电子束、硬质流程则会经过多次反复的处理，还要穿插采用高功率灌入、热处理、气相沉积等手工，再继续次使每一个纤存储器晶体管成型。

后来是实际上的镀层层电镀、落叶的手工。无数的晶体管必须导线相互连上去才能起效用，而在ROM中所，仿佛很低速公路的多层镀层本体不可忽视了这样的效用。

↑上图：镀层落叶

最后，以后是腌（电子电容切割小树，每一片作为一个内核表面）、积体电路、次测试流程。这样，一枚良品内核表面以后投入生产出来了。 如何由内核表面材质可以必要插在主板上的内核条呢？比起于内核表面的投入生产，内核条的装上所显出的手工来得基本上：主要通过表面贴装电源将内核表面与内核元件板及其除此以外的控制接口透过贴合组装，都以回流焊等手工。装上好了后来以后可以透过再继续次电子产品次测试。再继续次积体电路出货投放消费市场。

↑上图：从内核表面到内核条

04

此次适配强制执行的阻碍？

旧金山则有这一新举措的借此，就是要切断欧美获得很低性能ROM的渠道，同时，还要进一步上限欧美自己投入生产高科技电路板ROM的技能

旧金山对欧美境外电子电容业持续发展的上限面越来越肇，且上限规定越来越偏向于产业链沿河，也就是电子电容电源和 EDA 应用软件，颇受到上限制的党政机关计量数量也在大幅增加有当中所。2019 年，旧金山的主要目标是适配版，开始只是禁令旧金山具体大一些公司向适配版贩售很低性能ROM，后来适配到上限具体电子电容三星电子为适配版投入生产ROM。2019 后来这些年，旧金山每年都则会发布一新「欧美党政机关计量表单」，禁令旧金山具体大一些公司向表单上的这些计量出售电子电容具体电子产品，颇受到上限电子产品也从ROM大幅扩大电子电容电源、EDA 应用软件、以及很低性能量度电源和系统，借此就是要从很低性能ROM的应用、其设计和投入生产各每一集下半年压制欧美电子电容及很低性能量度产业持续发展。

这一次，除了电子电容电源和 EDA 应用软件，旧金山之外强调了对欧美境外存储器ROM投入生产的上限，主要说明了在禁令向欧美境外入口投入生产有约 128 层 NAND Flash、18nm 及来得高科技电路板 DRAM 的电源。这类上限在此之前是从未的，因此，也可以话说，对投入生产很低性能存储器ROM的上限，标志着旧金山打压欧美境外电子电容持续发展进入了一个新阶段，因为，集成元件业有两项「大宗商品」，一是以 CPU 为都有的CPU，二是存储器器。

CPU的核心应用和厂商都比较大所在旧金山，之外英特尔、AMD、英伟达、很低通、博通等，这些都是排名世界前十的ROM大一些公司，虽话说除了英特尔，其它几家的ROM投入生产都比如说宏碁，但宏碁投入生产ROM需要的电子电容电源和 EDA 应用软件等，大部分比如说旧金山大一些公司，因此，各个总体来看，旧金山支配着以 CPU 为都有的CPU这一支「大宗商品」的产业链。而欧美境外的CPU其设计和投入生产各个总体水平很弱，在可预见的将来一段时间内，在局部则会有所建树，但各个总体难以突破，必须很短的持续发展时间。

但存储器器就有所不尽相同了，这一支「大宗商品」的消费市场数目颇为大，虽话说消费市场被旧金山和日韩大一些公司把持着，但近来欧美境外有第三世界背书的几家 DRAM 和 NAND Flash ROM龙头大一些公司和哲学，取得了快速突飞猛进，DRAM 总体，DDR4 现在借助批量生产，NAND Flash 总体，3D 堆叠应用大幅突飞猛进，现在借助了 128 层电子产品的批量生产，且打入了苹果供应链。以这样的步伐持续发展下去，存储器器这一大消费市场将被欧美境外大一些公司分得一杯羹，这无论如何是旧金山不想看到的。也正是因为如此，旧金山这次专门针对欧美存储器器的投入生产提出了一新上限保护措施，希望通过「釜底抽薪」来从根本压制住欧美境外存储器器的驶去脚步。

05

愧疚的是，国产电源还远没达到能100%替代的高度。

远远从未

就算是以外每一集（清洗）替代高度比起很低，电源全都的以外极其重要零模块还是忽视海外。

旧金山电子电容零模块大一些公司的共约收入占到比44%，欧美电子电容零模块大一些公司共约占到比33%，东欧占到比21%。旧金山电子电容零模块大一些公司主要有MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks等，欧美电子电容零模块大一些公司之外三洋、Ebara、Horiba、富士金、新光电气等，东欧则之外爱德华、Inficon等电子电容零模块大一些公司。

退一万步说是，就算是做出来了领先电子产品，也必须先搬到高科技产线上替换成、调试才能找出来问题在哪怎么简化。

这高科技产线替换成调试的机遇都不给你，上哪模仿学习去？

来得别话说KLA这种世界量测领域最牛逼的大一些公司——以外每一集大部分就是垄断。

而以外电源每一集国内还是空白

就不话说新建了，就算是日常调试维护、备件移除，也离不开电源厂的拥护。

这次强制执行足见紧接了，原来还只上限到14nm层次，这次上限提升到了28nm层次。

06

西方对欧美生物学技术性骚扰很多年了，从雅西到瓦森纳协议书，旧金山给我们现在带上了50年的“镣铐”

斯特拉斯堡各个部门理事则会

“斯特拉斯堡各个部门理事则会（Coordinating Committee for Export Control—COCOM） 亦称“雅西”。“编码器强制执行各个部门理事则会”的通称。1949年，旧金山和其他西方第三世界为实事求是对苏联和拉美第三世界“经济制裁”储备借此而设立的机构。之外美、英、规、荷、比、卢、加有、用意、亚当、丹、葡、希、土、日和联邦德国等国。集团总部设在斯特拉斯堡。1950年后带入对欧美“经济制裁”的机构；70七十年代以来，“经济制裁”逐渐收紧。“韩战”结束后在此之前，1994年正式解散。”

雅西强制执行的经济制裁电子产品，大到核子武器，小到螺丝钉都之外在其中所，在经济制裁的第三世界中所，欧美被旧金山之外关照，雅西特地为欧美多增加有了500多种工程建设。

在雅西的阻碍下，要务的科研工作筚路蓝缕，举步维艰。要务急于研制出了核子武器，因为全都涉及大量的量度，但是最初量度机都自产不想，整个量度流程都是用最初最差劲的手摇量度机已完成的，有些量度甚至靠算盘，我们就是靠这个把核子武器做出来了。

瓦森纳协议书

1994年，雅西即告解散，但旧金山对欧美的应用封锁并从未停手。两年后，旧金山为首的瓦森纳协议书新鲜出炉。

1996年7年末，旧金山等33个第三世界的都有在西班牙村镇瓦森纳签订了一新协议书——《瓦森纳协议书》，继续上限并且大幅增强实际上的“恰当应用入口”。

东欧第三世界认为，罗马尼亚及拉美第三世界自组则会使《瓦森纳协议书》来得有效和来得有实质上，因此罗马尼亚、捷克、奥地利、波兰、斯洛伐克、罗马尼亚、保加有利亚、保加有利亚、巴拉圭及日韩等16个第三世界和17个“雅西”欧共体一道带入创始欧共体。

实际上，欧共体在重要的应用入口决策上颇受旧金山的阻碍相当大，目前信息化上限某类之外欧美、科威特、利比亚、北朝鲜等第三世界。颇受《瓦森纳协议书》阻碍，欧美在可再继续生、状况、可持续持续发展持续发展等领域与西方发达第三世界生物学技术携手比起出名，但是在航空、太空飞行、信息、生物学应用等很低应用领域携手不够出名。

我们以为旧金山在性骚扰我们，本来旧金山现在用链子锁了我们50年。

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