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告别实体SIM卡？高通将手机卡“扔掉”骁龙888处理器

2025-08-24 12:18

一部 | 搜狐科技

编辑 | 林国振

1月19日，高通公司月底，它已与沃达丰公司和泰波塔合作，全球首次预览采用 iSIM 新电子技术的智能手机，该电子技术意味着将 SIM 特的功能合并到仪器的主微处理器里。

该电子技术预览用作的是的设备三星 Galaxy Z Flip3 5G，装载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，这一跃升将意味着“该电子技术的商业化，可以在许多用作 iSIM 连接起来到飘移服务的新仪器里面世。”

据悉，iSIM电子技术合理GSMA规范，并意味着增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，并且不同于此前的eSIM电子技术，iSIM电子技术不能够任何单独的芯片，而是直接嵌入在仪器的微处理器里。单纯来说，iSIM电子技术能够将手机特“塞进”微处理器，而不能够任何额外的专用芯片进行大力支持。