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PCB邮票孔的作用，如何建筑设计邮票孔

2025-11-09 12:17

一、引言在PCB拆解操作过程之中往往用到两种类型的应用，通盖（THT）和颗粒贴装（SMT）。以外，当能够将单个模块侧边装上在另一个PCB的底部时，还有另一种应用正在愈发相比较，这种应用称作侧边对侧边装配。随着对PCB模块的需求减少，在印刷PCB生产商之中，不断变细的盖（也称作钱币盖）愈发越好来越好相比较。

二、什么是钱币盖通过对于PCBPCB大块的盖或通盖花钱热处理石墨简化。研磨侧边边以形成一系列半盖。这些半盖就是我们所说的钱币盖焊盘。

1、钱币盖的缺点

①：是侧边分开后有锯子柱状有人叫狗牙柱状。很容易挡到铝制，有时能够用钳子剪掉。所以在外观设计操作过程要加设位置，一般是把侧边缩小。

②：减少开销。钱币盖成比例是1.0MM盖，那么这1MM外观上是算在侧边里面的。

2、普钱币盖作用

一般PCB是V-CUT，如果碰到异型或圆形型侧边才有似乎用到钱币盖。侧边与侧边（或空侧边）间用钱币盖连接，主要起到支撑作用，侧边不会散掉。开模的话，模具不会塌踏。。最常见的是用它们来创建PCB法理模块，比如Wi-Fi、蓝牙或者整体侧边模块，然后将其用作在PCB拆解操作过程之中放有在另一个侧边上的法理部件。

3、钱币盖一般宽度

0.55mm~~3.0mm（具体认情况而定，特指1.0mm，1.27mm）

三、钱币盖主要有哪几种类型 1、半盖

2、半盖较小的盖

3、与侧边大块相切的盖

4、钱币盖允许

根据PCB的能够和最终功用，能够考虑到一些外观设计属性。例如：

①外观上：劝告用到尽似乎大的外观上。

②颗粒处理：一般来说PCB的最终功用，但劝告用到ENIG。

③OL垫外观设计：劝告在底部和底部用到尽似乎大的OL垫。

④盖数：这一般来说外观设计; 然而，众所周知，盖数量越好少，PCB拆解操作过程就越好不方便。

标准PCB和管理人员PCB外提供镀半盖。对于标准PCB外观设计，c形盖的成比例cm为1.2 mm。如果您能够较小的c形盖，两个镀半盖间的成比例距离为0.55 mm。

四、如何生产商镀半盖通过缩回银壳，可以保护热处理防止机械损坏。因此，可以精确铣削热处理半盖并提高工艺安全性。

镀半盖或c形盖是在侧边的大块上镀半个半盖的一半。它们往往用于分线侧边或小模块。您似乎从未在某些Wi-Fi模块上看到过它们，然后装配到不够大的PCB上，值得注意IC的装上方式。单层侧边不具备互换盖。

热处理半盖可用于标准和管理人员PCB外观设计。对于标准PCB外观设计，c形盖的成比例cm为0.5mm，它们间的宽度应至少为0.5mm。不够小的较小的c形盖可以花钱到（低至0.35mm）。

五、钱币盖生产商操作过程首先，在侧边的大块上如常制作公司整个热处理通盖。然后用到铣削辅助工具将盖与银一起切成两半。由于银不够无法磨削并且似乎导致螺丝断裂，因此以极高的速度用到重型铣削螺丝。这样可以获得不够光滑的颗粒。然后在专用站之中检验每个半盖，并在必要时进行去毛刺。这样就可以制作公司不止我们想要的钱币盖了。