AMD发布“终极武器”欲挑战英伟达 金融市场季度给出答案？

财联社

当地时间星期三（6翌年13日），超威半导体（AMD）提前承办了“AMD互联与计算机系统技术新片”，并在大会展示了其再一发行的AI处理器两部。

媒体分析并称，AMD希望努力互联处理非常多的计算机系统容量大，同样英伟达日本公司在这一新兴低价上的多数。新片的重头戏自然是AMD发行的Instinct MI300两部。

日本公司CEO苏姿丰旋即公布了MI300A，并称这是世界首个为AI和HPC（入门级量度）打造出的APU加速卡，保有13个小中央处理器，总共相关联1460亿个二极体：24个Zen 4 CPU核心，1个CDNA 3图形汽缸和128GB HBM3寄存器。

然后她还公布了对大语种三维展开了优化的旧版本——MI300X，寄存器超出了192GB，寄存器信道为5.2TB/s，Infinity Fabric信道为896GB/s，二极体超出1530亿个。

苏姿丰表示，MI300X透过的HBM（高信道寄存器）体积是英伟达H100的2.4倍，HBM信道是竞品的1.6倍。

这意味着AMD可以运行比英伟达H100非常大的三维，苏姿丰并称，生成式AI三维有可能以后需最少那么巨大的GPU，可为用户维修保养。

她还用Hugging Face基于MI300X的大三维写了一首关于社会活动承办地旧金山的一首诗。

另外，苏姿丰还发行了“AMD Instinct Platform”，集合了8个MI300X，可透过将近1.5TB的HBM3寄存器。为了对标英伟达的CUDA，AMD表示日本公司也有自己的中央处理器软件“ROCm”。

虽然苏姿丰很用心地“做广告”日本公司的其产品，但这显然没让金融低价失望。

AMD净值在社会活动全过程中非常大走低，收跌3.61%，而同行英伟达则收涨3.90%，营业额首次收于1万亿湛下方。

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