一、引言 在PCB拆解操作过程之中往往用到两种类型的应用，通盖（THT）和颗粒贴装（SMT）。以外，当能够将单个模块侧边装上在另一个PCB的底部时，还有另一种应用正在愈发相比较，这种应用称作侧边对侧